打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解【lol比赛投注】

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lol比赛投注|随着LEDPCB技术的持续创新和国内外节能减排政策的持续实施,LED光源应用于照明领域的比例减少,新的PCB格式正在大幅销售。元磊高级工程师欧阳明华在LED在风扇、光效、可靠性、性价比方面仍然备受关注。如果要取得这样的突破,或者以后要突破LED以外的新产品,在照明领域可以自由选择的可能是LED。

(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视连续剧),COB官方网站是在这种背景下在业界销售的LEDPCB产品,与传统的分立型LEDPCB产品相比,不提供一次风扇容量、高密度光速输入。本文除了说明COB的一些特点外,还着重从基本原理出发,探索提高COB的光效、符合光源核心价值点的方法。COB的风扇功能不好。设计LEDPCB结构时,切不可将芯片接合温度降至最低。

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COBPCB芯片的风扇路径最短,主要是将工作中芯片的热量缓慢传输到金属基板,并传输到散热器,这样COB就不能提供比组装现有塔式组件更好的风扇功能。目前COB金属基板的材料可以自由选择铜、铝、氧化铝、氮化铝等,主要从综合成本、风机容量、防腐等方面自由选择铝作为金属基板制作COB,右边显示原磊COB产品结构图。|lol比赛投注。

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